Поверхностный монтаж печатных плат – это основная на текущий момент технология производства микросхем. За последние десятилетия данная методика практически полностью вытеснила DIP-монтаж. Об особенностях применения, преимуществах и недостатках SMD-пайки мы и поговорим в статье.
Суть данной методики
При поверхностной пайке электронные компоненты крепят к металлизированным дорожкам, расположенным на поверхности. В таком случае контактам не требуется проходить через основу диэлектрической пластины. В связи с этим фиксировать элементы можно на обеих сторонах платы, что значительно увеличивает рабочую поверхность. Если же речь идет о многослойных пластинах, компоненты также наносят на внутренние слои.
SMD-пайка может использоваться отдельно, а также в комбинации с выводным монтажом в ходе производства сложных микросхем. Процесс поверхностной фиксации электронных компонентов достаточно просто автоматизировать, что позволяет в сжатые сроки изготавливать большие партии изделий при небольших трудозатратах. В результате себестоимость микросхем будет минимальной. Если вы хотите воспользоваться услугами поверхностного монтажа, заказать выполнение таких работ в Москве и Санкт-Петербурге можно на сайте solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-smd.
Как осуществляется поверхностный монтаж
Такой процесс можно разбить на несколько стадий:
- изготовление диэлектрической пластины;
- нанесение с помощью шприцевого дозатора или трафаретного принтера на поверхность паяльной пасты;
- фиксация необходимых элементов;
- собственно пайка;
- промывание и сушка готовых изделий;
- нанесение защитного покрытия.
Чаще всего пайка происходит конвекционным способом. При выпуске небольших партий микросхем монтаж может осуществляться в ручном режиме с помощью паяльного фена.
Почему SMD-монтаж печатных плат пользуется такой популярностью
Среди плюсов данной технологии выделяют:
- небольшие размеры контактов;
- отсутствие необходимости пред- и постмонтажной обработки;
- возможность автоматизации процесса;
- небольшие габариты готовых изделий;
- минимальную себестоимость при выпуске больших партий.
К минусам относят необходимость применения функциональных и дорогостоящих станков, а также повышенные требования к качеству компонентов. Поскольку преимущества SMD-монтажа существенно перевешивают его недостатки, такая технология используется более чем в 70 % случаев в ходе производства электроники.
